4月25日，备受瞩目的2024（第18届）北京国际汽车展览会盛大开幕，在智驾未来展区，舜宇智领技术与仁芯科技向行业共同展示了多项智能驾驶领域的前沿技术，包括基于仁芯科技16Gbps高速SerDes芯片的2合1加串聚合方案。

浙江舜宇智领技术有限公司是舜宇光学科技集团子公司之一，主营业务是车载摄像头模组，依托舜宇深厚的光学背景和丰富的模组开发经验及大规模制造能力，致力于成为全球核心的车载摄像头模组供应商。

仁芯科技成立于2022年，主营业务为汽车芯片设计，展会首发产品为全球首颗16Gbps车载SerDes芯片R-LinC，主要被应用于车载摄像头等传感器到SOC的长距离的实时传输，其单通道16Gbps的速率可满足当前超高分辨率摄像头（如，17MP）对于图像数据传输的极致需求，R-LinC支持未来3至5年车载大算力智驾平台的技术演进和升级。

舜宇智领技术与仁芯科技的合作，不仅体现了双方在技术上的高度协同，更彰显了双方对技术创新的不懈追求和对卓越品质的执着坚守。双方秉承开放和共享的态度，共同推动产品和技术进步，致力于为车企用户提供更高性能和更具成本优势的传感器解决方案。

当前，舜宇智领技术已联合仁芯科技，完成728/X8B/031/X3C等主流Sensor的开发验证。双方共同打造的2路合1加串方案可满足双目8M高分辨率摄像头输入，相比传统单路加串器架构，该方案可节省30%以上成本。

在性能上，该方案可实现精准的视觉感知和数据采集，能够在复杂的道路环境中高效、准确地捕捉和分析图像信息，为智能驾驶系统提供强大的支持，为驾驶员和车辆的安全提供坚实的保障。

在北京车展的联合展示中，舜宇智领技术与仁芯科技的合作成果得到了行业内的广泛关注和认可。未来，双方将继续深化合作，不断创新，为汽车行业带来更多更具竞争力和突破性的产品解决方案，助力智驾技术的普及和向高阶应用的发展和演进。